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小米集團2021校園招聘-碩士博士專項招聘
名企招聘
2020-07-01    作者:小米集團    來源:小米集團 25964

關(guān)于未來星


面向人群:未來星項目是面向全球高校頂級博士及碩士畢業(yè)生打造的,培養(yǎng)小米未來技術(shù)專家的高端校招項目。

未來星們將以探索性基礎(chǔ)研究與工程實現(xiàn)為己任,助力小米在手機、智能硬件、IoT、人工智能、互聯(lián)網(wǎng)金融等各個前沿領(lǐng)域保持領(lǐng)先的行業(yè)競爭力,用科技改善人類生活,用智慧創(chuàng)造新的未來。


面向人群:

畢業(yè)時間為20207月至202112月的海內(nèi)外知名高校,頂級博士及碩士。


我們希望你:

l公認學霸:專業(yè)成績前10%

l學術(shù)成果:頂會或者頂刊論文發(fā)表

l競賽大牛:國際或國內(nèi)知名競賽獲獎經(jīng)歷

l大廠實習:有知名大廠實習經(jīng)歷

以上四個點,滿足其一即可


為什么選擇未來星

1、廣闊的成長平臺:獨特的以手機、智能硬件和IoT平臺為核心的互聯(lián)網(wǎng)模式,具有極強的業(yè)務(wù)延展性;在5GAI,IoT,新零售等面向未來的核心賽道持續(xù)領(lǐng)先

2、提供極具行業(yè)競爭力的薪酬

3、雙導師制:集團內(nèi)部專家業(yè)務(wù)導師,一級部門leader職業(yè)導師,雙護航,職業(yè)發(fā)展快人一步

4、公司內(nèi)部明星部門、挑戰(zhàn)性的崗位,提前挑選


你可以獲得什么:

l海量用戶場景

lYOU計劃培養(yǎng)

l濃厚的技術(shù)氛圍

l優(yōu)厚的薪資福利

l解決北京戶口(只對于base北京,符合落戶條件的同學)

l股權(quán)激勵


應(yīng)聘流程:

職位全年開放投遞,招滿即關(guān)。每年6-10月為應(yīng)聘黃金期,大家把握時機哦

技術(shù)初試-技術(shù)復(fù)試-技術(shù)終面-hr面試-測評-offer-入職


特別說明:

參與未來星計劃的同學,如未能通過未來星項目面試,將自動轉(zhuǎn)到小米集團2021校園招聘流程。


招聘職位:


未來星-NLP算法研究員-語音方向(AI實驗室)

職位描述:

1、負責多語言(粵語、英語等)人機對話系統(tǒng)的研究和開發(fā);

2、負責NLP底層機器學習和深度學習解決方案構(gòu)建;

3、負責NLP解決方案和業(yè)務(wù)場景的對接;

4、負責對NLP前沿技術(shù)探索和落地。

任職要求:

1、全日制博士及以上學歷,自然語言處理、機器學習相關(guān)專業(yè);

2、豐富的深度學習、強化學習或NLP算法項目經(jīng)歷,對相關(guān)算法有深入理解;

3、熟練使用一種或幾種深度學習框架(如tensorflow、pytorch、paddlepaddle等);

4、具有良好的分析問題和解決問題的能力,在NLP相關(guān)頂級會議或者刊物發(fā)表論文者優(yōu)先。


未來星-結(jié)構(gòu)仿真工程師

職位描述:

1、負責手機結(jié)構(gòu)件的強度仿真;

2、負責關(guān)鍵器件(顯示模組、相機、電路板等)的結(jié)構(gòu)可靠性風險評估;

3、運用仿真手段分析、驗證、解決產(chǎn)品開發(fā)中的可靠性問題;

4、針對公司產(chǎn)品,優(yōu)化結(jié)構(gòu)仿真流程和方法,提高仿真分析的效率和精度;

5、仿真軟件二次開發(fā),自動化軟件處理開發(fā)提升效率;

6、參加仿真相關(guān)的行業(yè)會議和討論,提出建設(shè)性意見。

任職要求:

1、機械、材料或力學專業(yè),博士及以上學歷;

2、理論知識扎實,能夠為提高仿真能力、精度提供建設(shè)性方案;

3、具備有限元仿真能力,熟悉ABAQUSANSYS、LS-DYNA等一種或多種仿真軟件,能夠使用ProE等結(jié)構(gòu)設(shè)計軟件;

4、熟悉python、tcl/tk等語言,具備一定編程能力者尤佳,軟件二次開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;

5、熟悉電路板以及芯片封裝工藝者優(yōu)先;

6、良好的英語閱讀能力和書寫能力,以及口語交流能力;

7、動手能力強。


未來星-射頻器件工程師

職位描述:

負責射頻功率放大器、SOI開關(guān)、低噪聲放大器及濾波器等終端射頻器件的技術(shù)選型、驗證和可靠性分析:

1、對射頻器件的技術(shù)演進趨勢及不同技術(shù)方向的優(yōu)缺點有深厚的理解;

2、對半導體材料、工藝、制程及器件的設(shè)計及調(diào)試有深厚的理解;

3、具備良好射頻電路設(shè)計經(jīng)驗、測試分析和器件可靠性問題分析能力;

4、良好的學習溝通能力和團隊協(xié)作能力。

任職要求:

1、半導體/集成電路方向博士或優(yōu)秀碩士,具備器件工藝、無線通信系統(tǒng)方面的基礎(chǔ)知識;

2、熟悉射頻半導體產(chǎn)業(yè)上下游各環(huán)節(jié)。


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報名地址:

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